硅膠、丙烯酸、厭氧膠、快干膠、環(huán)氧樹脂、熱熔膠、聚氨酯、固化膠、水溶性膠粘劑等多種優(yōu)質(zhì)膠粘劑相關(guān)內(nèi)容是對的！

導(dǎo)熱硅膜一般用于一些不方便涂硅脂的地方，如主板的供電部分?，F(xiàn)在主板的供電部分熱量比較大，但是mos管部分不平，涂硅脂不方便，就貼硅膠紙。此外，在顯卡的散熱器下，需要多個(gè)部分接觸顯卡上的不同部分。導(dǎo)熱硅脂不方便使用，可以用導(dǎo)熱硅膠片代替。一般的桌面電腦CPU推薦使用導(dǎo)熱硅脂，因?yàn)槲覀儗λ鼈冞M(jìn)行拆卸和裝配比硬件要頻繁。以后還可以使用導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行對比。

除上述原因外，以下列出CPU導(dǎo)熱硅脂與硅膠導(dǎo)熱膜的不同之處：

1.熱導(dǎo)率：導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)可以做到0.8-6.0w/m.k，導(dǎo)熱硅膠膜可以做到1.0-10w/m.k及以上。

2.導(dǎo)熱效果：由于導(dǎo)熱硅脂的熱阻小，導(dǎo)熱系數(shù)相同的導(dǎo)熱硅脂優(yōu)于導(dǎo)熱硅片。所以要達(dá)到相同的導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅薄膜的熱導(dǎo)率必須高于導(dǎo)熱硅脂。

三、絕緣：有部分型號的導(dǎo)熱硅脂由于添加了金屬粉末，絕緣性能差，導(dǎo)熱硅膠片絕緣性能好，耐電壓在5000伏以上。

4、形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀,導(dǎo)熱硅膠片為片材。

5、厚度：作為填充縫隙導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅脂受限制，導(dǎo)熱硅膠片厚度從0.3-8mm不等，應(yīng)用范圍較廣。

6.使用：導(dǎo)熱硅脂應(yīng)均勻涂抹（大硬件不方便涂抹），容易污染周圍設(shè)備，造成短路和電子元件劃傷；導(dǎo)熱硅片可任意切割，撕下保護(hù)膜直接粘貼，公差小，清潔。熱傳導(dǎo)硅膠片重裝方便，而導(dǎo)熱硅脂拆裝后再涂一遍也不方便。