導(dǎo)熱產(chǎn)品按材質(zhì)可以分為：有機(jī)硅類和非硅類

目前市場(chǎng)上主流產(chǎn)品為有機(jī)硅類導(dǎo)熱材料，因?yàn)橛袡C(jī)硅更容易添加填料，所以大多采用有機(jī)硅作為分散劑，再在其中添加氧化鋁、氮化硼等導(dǎo)熱填料提高產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能。

但是，硅類導(dǎo)熱產(chǎn)品會(huì)析出低分子硅氧烷，造成電路短路，影響導(dǎo)通，所以硅類導(dǎo)熱產(chǎn)品一般不用在半導(dǎo)體等精密元器件上。

此類材料一般采用聚氨酯、環(huán)氧樹(shù)脂等材料作為分散介質(zhì)，很好的避免了硅類產(chǎn)品的低分子硅氧烷析出問(wèn)題，但這類材料本身的硬度和粘度會(huì)高很多，限制了它添加導(dǎo)熱填料的量，所以非硅導(dǎo)熱產(chǎn)品無(wú)法做到很高的導(dǎo)熱率。

導(dǎo)熱粘接膠

導(dǎo)熱粘接膠是指用于相同材料或不同材料的物體表面粘接的聚合物精細(xì)復(fù)合特殊粘接材料，具有連續(xù)均勻的應(yīng)力分布和較強(qiáng)的粘接強(qiáng)度。粘接膠同時(shí)還具有可以滿足固定與密封的作用。粘接膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環(huán)保性能優(yōu)越。由于各種膠粘劑的應(yīng)用方案所需的性能不同，導(dǎo)致合成材料和配方、合成方法各不相同。

導(dǎo)熱粘接膠導(dǎo)熱率一般都不會(huì)太高0.6~2.0W/mK左右。因?yàn)閷?dǎo)熱填料的加入會(huì)影響膠水的粘接性能，為了保證較高的粘接強(qiáng)度，只能減少導(dǎo)熱填料的用量犧牲部分導(dǎo)熱率。極少數(shù)導(dǎo)熱粘接產(chǎn)品也能做到2W/mK以上。

導(dǎo)熱灌封膠

它是一種硅酮型導(dǎo)熱灌封膠，能長(zhǎng)期可靠地維護(hù)靈敏的電路及元件，具有優(yōu)良的電絕緣功能，能抵擋環(huán)境污染，避免因應(yīng)力和潮濕等環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品構(gòu)成的危害，尤其適用于灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。熱傳導(dǎo)灌封膠具有良好的物理化學(xué)性能。

導(dǎo)熱灌封膠杰出的導(dǎo)熱性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化構(gòu)成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強(qiáng)，絕緣，防潮，抗震，耐電暈，抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)功能。也是市面上主流導(dǎo)熱產(chǎn)品之一，在電子、汽車等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，用量巨大。其中以兩組份(A、B組份)組成最常見(jiàn)的導(dǎo)熱灌封膠，分為有機(jī)硅體系、聚氨酯體系、環(huán)氧樹(shù)脂體系三種。一般導(dǎo)熱灌封膠的熱傳導(dǎo)系數(shù)為0.6-2.0W/mK，高導(dǎo)熱性的產(chǎn)品可達(dá)4.0W/mK以上。

導(dǎo)熱硅膠片是以有機(jī)硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。工業(yè)中，也稱它為導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱硅薄膜、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅膠墊片等，主要作用是在縫隙中傳遞熱量，通過(guò)填充縫隙，來(lái)打通發(fā)熱部位和散熱部位之間的熱通道，有效提高熱傳遞效率。此外，它還具有滿足設(shè)備小型化和超薄化設(shè)計(jì)要求的優(yōu)良導(dǎo)熱填充材料。

導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用

熱導(dǎo)硅膠片雙面自粘式，電絕緣性好，耐高溫，高柔軟，高順從性，低壓收縮，具有高壓縮比等特點(diǎn)。有一定厚度、可壓縮、可回彈、雙面自粘、高順從性的熱界面材料。