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5G手機制備和應(yīng)用軟壓縮高導(dǎo)熱絕緣硅凝膠飛鴻達研發(fā)中心技術(shù)部
信息來源：本站 日期：2021-11-03
飛鴻達研發(fā)中心技術(shù)部-張工為大家分享
5G手機制備和應(yīng)用軟壓縮高導(dǎo)熱絕緣硅凝膠
解決5G設(shè)備散熱瓶頸問題，產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)可達8.0W/m*K以上。
柔軟，可高度壓縮，滿足多種不同設(shè)計空間的應(yīng)用。
粘稠度高，有效降低接觸熱阻，保證電子產(chǎn)品的使用壽命。
極低壓縮反作用力，不會破壞芯片等核心元器件。
不需殘留物剝離即可再加工，可極大地節(jié)約生產(chǎn)成本，提高效率。
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